심텍, 모바일 반도체 덕 성장 지속
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작성일 23-02-03 20:42
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심텍, 모바일 반도체 덕 성장 지속
국내 MCP 시장은 삼성전자 반도체 사업부와 하이닉스가 양분하고 있는데, 심텍은 하이닉스 MCP 물량의 절반을 책임지고 있다아 최근에는 삼성전자 반도체 사업부의 승인을 획득해 하반기부터 본격적인 공급이 스타트될 것으로 예상된다.
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인쇄회로기판(PCB) 전문기업 심텍이 스마트폰·스마트패드(태블릿PC) 등 모바일 시장 확대의 효율를 톡톡히 보고 있다아
심텍의 장기적인 성장동력이 될 사업은 스마트폰의 애플리케이션 프로세서(AP) 및 베이스밴드 칩에 사용되는 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP)다.
성장세가 돋보이는 곳은 반도체 기판 사업 중 모바일 부문이다. 올해 상반기 반도체 기판 사업은 지난해 상반기(1480억원)보다 14% 증가한 1690억원을 기록할 전망이다.
29일 업계에 따르면 심텍(대표 전세호)은 올해 상반기 전년 같은 기간(2743억원)보다 10% 이상 성장한 3030억원의 매출을 기록할 것으로 예상된다.
심텍, 모바일 반도체 덕 성장 지속
한편 심텍은 지난해 국제회계기준(IFRS)으로 5836억원의 매출을 기록했으며, 올해 6500억원의 매출을 목표로 하고 있다아
이형수기자 goldlion@etnews.com
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심텍은 월 5000㎡의 FC-CSP 생산능력을 확보한 것으로 알려졌으며, 고객사와 신뢰성 테스트를 거쳐 하반기에 납품할 계획이다.
업계 관계자는 “스마트폰·스마트패드 시장이 급성장하면서 PCB업체들이 슬림형 기판 및 미세회로 구현에 사활을 걸고 있다”면서 “시장 경쟁은 더욱 치열해졌지만, 국내 PCB업체들의 기술력 수준도 한 단계 업그레이드 됐다”고 말했다. 최근 심텍은 FC-CSP 개발을 완료하고 사업화에 박차를 가하고 있다아 FC-CSP는 삼성전기·이비덴·킨서스 등 제한된 업체들만 생산할 수 있는 제품으로 PCB시장의 대표적인 고부가 영역이다.
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다. 최근 D램 가격이 약세를 보이면서 고객사들의 판가인하 압력이 강해진 것으로 감안하면 선전했다는 평가다.
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멀티칩패키지(MCP) 부문은 가파른 성장 곡선을 그리고 있다아 D램과 낸드플래시 메모리 등을 적층해 패키지로 묶은 제품인 MCP는 스마트폰·스마트패드 시장의 확대로 수요가 매달 급증하고 있다아 올해 심텍의 MCP 매출은 전년보다 두 배 성장한 1000억원을 달성할 것으로 보인다.
